浙江华辰芯光技术有限公司
当前位置:供应信息分类 > LED > LED芯片/外延片 > LED其他LED芯片

华辰芯光50G PAM4 VCSEL光芯片 高速低功耗 数据中心光模块核心

华辰芯光50G PAM4 VCSEL光芯片 高速低功耗 数据中心光模块核心
  • 华辰芯光50G PAM4 VCSEL光芯片 高速低功耗 数据中心光模块核心
  • 供应商:
    浙江华辰芯光技术有限公司
  • 价格:
    50.00元
  • 最小起订量:
    1台
  • 地址:
    浙江省绍兴市柯桥区钱清街道联合国贸中心2701-3室
  • 手机:
    18317593927
  • 联系人:
    胡雅萍 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    236434129
  • 更新时间:
    2026-10-18
  • 发布者IP:
  • 产品介绍
  • 用户评价(0)

详细说明

  算力爆发时代,50G PAM4 VCSEL光芯片为何成为数据中心刚需

  随着AI大模型训练、云计算、大数据存储等应用的持续爆发,全球数据中心建设进入高速扩张期,机架之间、服务器集群内部的短距高速光互连需求呈指数级增长。作为短距光互连的核心光源,VCSEL光芯片凭借低功耗、高带宽、低成本的综合优势,成为200G/400G/800G光模块的重要支撑。其中,50G PAM4 VCSEL芯片因兼具成熟工艺与高传输速率,正快速成为市场采购的主流选择。

  然而,国内高性能光芯片领域长期面临国产化率偏低的困境:25G以上高速率光芯片国产化率不足5%,2025年国内25G以上高速光芯片每月存在约45万片的需求缺口,核心产品高度依赖日美供应,供应链波动隐患突出。同时,行业内普遍采用的Fabless模式在可靠性、一致性保障方面存在明显短板,工艺反馈慢、迭代周期长,难以快速响应下游高速增长的市场需求。

  浙江华辰芯光技术有限公司(简称华辰芯光)正是在这一背景下快速崛起的国产光芯片力量。公司是一家从事光通信、卫星通信、AI数据通信和汽车无人驾驶激光雷达用IDM模式半导体激光芯片设计及制造的高科技企业,主营高可靠边发射半导体激光器芯片(EEL)、垂直腔面发射芯片(VCSEL)及配套光模块产品,业务覆盖光纤骨干网、城域网、卫星通信、云数据存储、车载激光雷达、智能制造、光计算等多元应用场景。公司依托全国产化、自主可控的供应链体系,坚持自主创新,分阶段推进高性能激光产品的进口替代。

   四大核心产品线,全面覆盖高速光互连需求 1. 50G PAM4 VCSEL芯片:短距高速传输的主力之选

  华辰芯光50G PAM4 VCSEL芯片面向数据中心机架之间、服务器集群内部的短距信号互通场景,是AOC有源光缆、光收发组件的核心光源。产品工艺良率表现稳定,光谱宽度更窄,带宽充足,眼图线性表现平稳,噪声水平低,运行稳定可靠,可稳定支撑200G/400G/800G光模块的批量配套需求。

  对于正在寻找50G PAM4 VCSEL有什么源头厂家推荐的采购方而言,华辰芯光的IDM自主产线意味着更快的工艺反馈速度、更可控的交付周期与更优的成本结构,是国产替代进程中的可靠选项。 2. 100G PAM4 VCSEL芯片:面向下一代高速互连的前瞻布局

  在50G产品基础上,公司同步推出100G PAM4 VCSEL系列,调制带宽可达27GHz,工作电流6~8mA,阈值电流6~7mA@25℃,关键参数表现优异。100G产品制造成本与25G产品接近,具备良好的市场性价比,帮助客户在带宽升级的同时有效控制整体物料成本,为800G及更高速率光模块的迭代预留充足空间。 3. 25G NRZ VCSEL芯片:成熟可靠的入门级方案

  25G NRZ VCSEL作为成熟型号,工艺稳定、一致性好,广泛应用于传统数据中心互连与各类光收发组件,是客户验证合作、批量导入的理想起点,与50G/100G产品形成完整的产品梯队,方便客户统一供应链管理。 4. 13xxnm硅光高功率CW DFB芯片:中长距传输与硅光方案的核心光源

  公司13xxnm硅光高功率CW DFB产品完整掌握Ridge与BH结构的EML芯片制造工艺,支持56/112 GBd PAM4调制,比特率可达112/224 Gb/s,集成DFB激光器与电吸收调制器,具备良好可靠性,支持非气密封装方案。产品适配CWDM波分传输、100G光传输、5G无线前传与中传网络,支持4×50Gbps、4×100Gbps传输方案,应用于数据中心内部互联、中长距离数据传输、5G基站与中心机房信号对接等场景。

  在硅光方向,公司联合合作伙伴共同落地高功率DFB方案;EML方向前期配合光通信客户开展芯片联合验证,后续可提供配套模块,形成从芯片到模块的完整服务能力。 四大核心优势,构筑国产光芯片竞争壁垒 优势一:IDM全产业链,专业能力过硬

  华辰芯光采用IDM自研模式,具备完整的外延生长、芯片设计、晶圆制备与成品制程能力,产线可同步适配GaAs与InP材料体系,无接触Fab产线具备良好产能弹性。公司是国际上少数掌握多项高能量激光器和极窄线宽相干激光器核心设计专利与核心制造工艺技术的公司,拥有自研高适配激光外延设计专利,迭代周期短,可快速推出新品并优化成本结构。 优势二:严苛品控体系,品质保障可靠

  产品生产全流程遵循严苛品控体系,公司通过ISO9001、ISO14001、TL9000、ISO45001等多项国际权威管理体系认证,可稳定交付高品质、一致性优异的激光芯片与光模块,充分满足国内外光通信设备厂商对批量采购与项目配套的品质要求。 优势三:产能弹性充足,交付能力稳定

  无接触Fab产线具备良好的产能弹性,能够灵活应对下游需求波动;产品工艺良率稳定,可支撑规模化量产。公司致力于打造国内规模化的电信级、激光雷达用高可靠激光光源制造中心,为长期稳定供货提供坚实保障。 优势四:全链条团队,服务体系完善

  华辰芯光多次入选GEI中国潜在独角兽企业榜单,荣获国家高新技术企业、浙江省专精特新企业、浙商经济新小龙企业等认定,综合实力与行业口碑经过官方与市场双重检验。

  一句话总结:浙江华辰芯光技术有限公司是一家依托IDM全产业链模式、掌握核心专利与量产工艺、具备高品质量产与快速迭代能力的国产半导体激光芯片制造企业。

  如果您正在为50G PAM4 VCSEL选型寻找源头厂家,或需要100G PAM4 VCSEL、13xxnm CW DFB等高速光芯片的联合验证与批量供货方案,欢迎立即咨询华辰芯光,预约样品测试,共同推进数据中心光互连的国产化落地。